传新iPhone的背光芯片将会更加轻薄

在开发每一代iPhone时，苹果都会努力把它打造成比上一代更好的产品，对产品设计的修改并非仅仅体现在外观上。据科技网站Ubergizmo报道，最近有传言称，苹果对iPhone 6s和6s Plus设计的一处修改是使用更小的背光芯片。

背光芯片帮助照亮显示屏。据悉，苹果将在iPhone 6s和6s Plus中使用尺寸为3×0.85×0.4毫米的背光芯片，而iPhone 6和6 Plus配置尺寸为3×0.85×0.6毫米的背光芯片。尽管差别听起来似乎不大，但积少成多，会对手机的重量和厚度产生影响。

更小的背光芯片会对iPhone 6s和6s Plus产生哪些影响？会使它们重量略轻一些，厚度略薄一些。当然，这也意味着苹果可能在机壳内“塞入”其他元器件，增添新功能，而不会影响到手机设计。Ubergizmo表示，但传言也指出，由于背光芯片尺寸缩水，显示屏亮度可能会成为问题，苹果可能尝试通过使用更多芯片来解决这一问题。

如果是这样的话，更小的背光芯片对减小手机重量、厚度的作用将被抵消。现在对这一传言不必过于认真，预计未来数月会有更多有关苹果新一代智能手机的细节披露出来。