台积电新制程！苹果已启动M3芯片设计
2022-08-24 微信红包微币天天送，关注微信号： hkziyouxing （长按左边红色字复制）获取福利和最新香港购物优惠折扣信息苹果M2芯片的MacBook才发布不久，苹果就在为下代产品做准备了。据财联社消息，苹果全新M3 SoC的核心设计已经推出，预计将采用台积电3nm N3E工艺量产。
作为M2芯片的迭代产品，M3 芯片很可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出，随着量产的开始，苹果还将把它导入到 iPhone 15 Pro/Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。
来源:中关村在线 责任编辑：阿苗
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