苹果芯片供应商准备最早于2025年开始生产2纳米芯片

据DigiTimes报道，苹果公司可能最早在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2纳米工艺，因为该公司的主要芯片供应商台积电已经启动了一项计划，在该年的早期阶段启用该工艺。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5纳米工艺，包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整个M1芯片系列。

根据DigiTimes今天的一份新报告，台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片，2纳米芯片将在2025年跟进，苹果和英特尔将成为首批使用较新技术的公司。

据业内人士透露，台积电已经制定了一个时间表，在2025年将其2纳米GAA工艺推向生产，同时在2022年下半年将其3纳米FInFET工艺商业化，并提高良率，苹果和英特尔将成为首批采用这两个节点的客户，进一步巩固其在先进代工领域的主导地位。

去年的一份报告称，预计今年晚些时候公布的下一代iPadPro将采用3纳米工艺。目前的iPad Pro采用M1芯片，而2022年的版本预计将包括苹果的全新"M2"芯片。台积电表示，3纳米工艺技术的特点是性能提高了15%，同时对电池的消耗至少降低25%。