Apple 或将为 2019 年的 iPhone 后置 3D 传感器
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继凯基证券的可靠分析师郭明基放话，指出 Apple 将于明年同样带来三款型号 iPhone。紧接再有 Bloomberg 带来更多消息，指出 Apple 会继续在 AR 领域上大举发展，因此会在 2019 年的 iPhone 上，后置一个 3D 传感器去完善这方面的体验。知情人士表示这新的 3D 传感器有别于现在 iPhone X 上的 TrueDepth 系统，而是以 Time-of-flight 技术，通过雷射光探测目标物去达至 3D 效果。报道中还提及 Apple 依然会保留 TrueDepth 系统，新加入的 后置 3D 传感器是加强功能更尽完善，因为暂时 Apple 发布的 ARKit 缺乏深度感，因此需要后方 3D 传感器缓解这个问题。
来源:数码频道 责任编辑：阿如
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